由於半導體製程屬高度自動化生產,當晶圓送入設備後,即仰賴機械手臂接續搬運作業。為了提高機械手臂的穩定性、達到即時檢知晶圓受損、偵測碰撞干涉等偶發性異常,一般須在設備或機械手臂上安裝感測器進行長期監控,藉此獲知當前的生產狀況或異常發報。
微程式與合作夥伴首創 VibraSense Smart Blade,透過獨家專利設計,將感測器內置於手臂牙叉,有別於外置感測器,可更靈敏的偵測Robot或晶圓的運動狀態,不僅不影響blade外觀尺寸,感測器不外露,亦支援於On-Line同時量測,做到設備異常即時監控,更提供數據蒐集、資料上拋、特徵計算分析軟體、學習演算法等多元服務,協助業者精準掌握振(震)動數據,即時察覺失效點,有效提升製程良率與機台稼動率。
我們可以為您解決
- 定位偏移或晃動導致撞擊破片發生
- 人為或天災等外力干涉
- 綜合因素下Robot運載異常導致運載不穩
我們的關鍵優勢
- 專利技術將感測器埋入blade,可偵測出更準確的振(震)動數據
- 振(震)動傳遞優於市面上外置感測器
- 支援長時間連續量測、On-Line放入產線量測
- 可載入 AI 學習監測動作Pattern
- 軟體可搭配Local儲存並搭載分析功能
- 可透過中繼器上拋 SECS/GEM 格式
我們可以一起合作
- 半導體廠 (前後段、封測)
- 半導體設備商
- Robot原廠或維修商
您可以用在...
- 晶圓搬運機械手臂 (FI/Vacuum Robot)
- EFEM, sorter, inspection 等設備
人性化設計與服務
On-Line 即時監測振(震)動
- 偶發異常不漏接
- 不影響blade外觀尺寸
- 感測器不外露汙染
貼近 wafer 靈敏度更高
- 首創將sensor置於wafer正下方,感測更精準
- 敏感度優於傳統外置sensor
各式 blade可客製埋入
- 可應用於8吋或12吋wafer承載blade
- 真空或負壓型式
- 鋁合金或陶瓷材質