Smart Robot Blade/Fork
- 專利技術將感測器埋入blade，感測更精準
- 支援長時間連續量測、On-Line放入產線量測
- 振(震)動傳遞優於市面上外置感測器
- 各式 blade可客製埋入 (真空/負壓型式、鋁合金/陶瓷材質)
- 單晶片寫入學習演算法
- 多種數據介接模式可搭配
由於半導體製程屬高度自動化生產，當晶圓送入設備後，即仰賴機械手臂接續搬運作業。為了提高機械手臂的穩定性、達到即時檢知晶圓受損、偵測碰撞干涉等偶發性異常，一般須在設備或機械手臂上安裝感測器進行長期監控，藉此獲知當前的生產狀況或異常發報。
微程式與合作夥伴首創 Smart Robot Blade/Fork，透過獨家專利設計，將感測器內置於手臂牙叉，有別於外置感測器，可更靈敏的偵測Robot或晶圓的運動狀態，不僅不影響blade外觀尺寸，感測器不外露，亦支援於On-Line同時量測，做到設備異常即時監控，更提供數據蒐集、資料上拋、特徵計算分析軟體、學習演算法等多元服務，協助業者精準掌握振(震)動數據，即時察覺失效點，有效提升製程良率與機台稼動率。
可應用範圍
- 晶圓搬運機械手臂 (FI/Vacuum Robot)
- EFEM, sorter, inspection 等設備
功能規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
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機械手臂牙叉厚度 Robot Blade thickness |
Under 3mm (Satisfy for 12/8/6 inches wafer) |
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感測原理 Principle of Sensing |
MEMS Accelerometer |
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振動軸向數 Number of Axes |
X,Y,Z – 3Axis G-Sensor |
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量測通道 Channel |
3 (X,Y,Z) |
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敏感度 Sensitivity |
0.061/0.122/0.244 mg/LSB (16384/8192/4096 LSB/g) |
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感測範圍 Operating Range |
Range. ±2 / ±4 / ±8 G |
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取樣頻率 Sampling Rate |
512Hz ~ 2kHz |
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資料傳輸方式 Data Transfer |
Bluetooth Low Energy |
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感測器運作溫度 Sensor Operating Temperature |
-20°C ~ +85°C |
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支援 Support |
• Various material blade supported • MCU AI algorithm • SECS HSMS communication • On-Line / Off-Line analysis • DI/O interface |